成熟芯片军备竞赛！天龙配资
刚刚，芯榜消息：德州仪器 (TI) 今日宣布，计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元（约4300亿人民币），这将是美国历史上对基础半导体（成熟芯片）制造业最大的投资。
模拟芯片史上最大扩产！
600 亿美金砸向七座晶圆厂
2025 年 6 月 18 日天龙配资，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超 6 万岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。呼应行业趋势，凸显成熟晶片在多领域的稳定需求与美国完善芯片供应链的决心。
TI 以超 600 亿美元投资成为美国半导体制造扩张核心驱动力天龙配资，在德州、犹他州布局七座晶圆厂，日均产能达数亿颗芯片，开启本土创新新篇章。
德克萨斯州谢尔曼：首座晶圆厂 SM1 今年投产（从动工到落地仅 3 年），SM2 外墙完工，规划增建 SM3、SM4 以应对未来需求。
德克萨斯州理查森：RFAB2 全面投产，延续 2011 年全球首座 300 毫米模拟晶圆厂 RFAB1 的技术传统。
犹他州利海：加速首座 300 毫米晶圆厂 LFAB1 建设，相邻的 LFAB2 同步推进，形成规模化制造网络。
德州仪器 600 亿扩产：美国成熟芯片制造的里程碑布局一、成熟芯片战略：“刚需”完善本土供应链
2025 年 6 月 18 日，德州仪器（TI）宣布斥资超 600 亿美元在美国德州、犹他州建七座晶圆厂，创美国基础半导体制造史上最大投资纪录。这一动作直指成熟制程芯片的战略价值 —— 作为模拟与嵌入式芯片龙头，TI 的布局紧密贴合汽车、消费电子等领域的 “刚需”，更呼应美国政府完善本土供应链的诉求。
美国商务部长坦言，此举是 “制造业优先” 战略的关键落子。七座工厂聚焦 300 毫米晶圆生产，以德州谢尔曼基地为例，SM1 晶圆厂从动工到投产仅三年，SM2 至 SM4 的规划则瞄准未来需求；犹他州利海基地两座新厂与德州理查森晶圆厂形成网络，通过规模化生产压低成本。TI 总裁强调，这些工厂将为苹果、福特等企业提供 “可靠低成本产能”，支撑从智能手机到卫星通信的关键芯片供应。
二、苹果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX 表态支持！TI 的扩产计划并非孤立行动，而是串联起美国科技产业的上下游协同。苹果、福特、美敦力、NVIDIA、SpaceX 等行业巨头纷纷表态支持。
TI 的扩产计划串联起美国科技产业的协同链条。
苹果、福特等巨头的表态揭示深层逻辑：苹果称 TI 芯片是产品 “核心动力”，福特 80% 本土组装车型将受益于本土供应；美敦力的医疗设备依赖 TI 芯片突破性能瓶颈，尤其在芯片短缺时保障研发连续性。
前沿领域更显联动效应：NVIDIA 与 TI 合作开发下一代 AI 架构，将成熟制程与先进封装结合；SpaceX 将 TI 的 SiGe 技术用于星链卫星，其每日数万套 Starlink 套件生产正依赖本土芯片构建 “供应链安全屏障”。这种 “设计 - 制造 - 应用” 的闭环，本质是美国对 “制造主权” 的争夺。
TI 的 600 亿投资不仅是产能扩张，更是一次生态重构。当七座晶圆厂陆续投产，美国成熟芯片制造业的规模效应或迎来质变。这场 “豪赌” 背后，既是对全球产能格局的重塑，也暗含科技竞争中供应链自主的战略博弈，其影响将在未来数年逐步显现。
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